Brugger Feinmechanik GmbH
Erzgießereistraße 30
D-80335 München
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Wärmekontakt-Heißsiegelgerät HSG-C
Das HSG-C wurde für die Prüfung der Heißsiegelfähigkeit lackierter oder beschichteter Folien konzipiert. Das HSG-C verfügt über auswechselbare Siegelbacken, deren Temperatur unabhängig voneinander zwischen Raumtemperatur und 300°C einstellbar ist. Ferner sind die Siegelzeit und die Siegelkraft regelbar. Ist- und Solltemperatur sowie die Siegeldauer und Siegelkraft werden im Display angezeigt.
Wenn keine Pressluftversorgung zur Verfügung steht, bieten wir ein HSG-C-Standgerät mit eigenem Kompressor an. Optional können zur schnelleren Dokumentation der Prüfvorgänge die Werte mit Hilfe einer speziellen Software angezeigt und ausgewertet werden. Bei Siegelbacken mit glatter Oberfläche wird beispielsweise der Siegeldruck automatisch aus der eingestellten Siegelkraft berechnet und angezeigt.
Wenn keine Pressluftversorgung zur Verfügung steht, bieten wir ein HSG-C-Standgerät mit eigenem Kompressor an. Optional können zur schnelleren Dokumentation der Prüfvorgänge die Werte mit Hilfe einer speziellen Software angezeigt und ausgewertet werden. Bei Siegelbacken mit glatter Oberfläche wird beispielsweise der Siegeldruck automatisch aus der eingestellten Siegelkraft berechnet und angezeigt.
Die Nahtfestigkeit der gesiegelten Proben können Sie mit unserer Universal-Zugprüfmaschine VNG-E ermitteln.
Als Zusatzausstattung kann eine Hot Tack-Prüfvorrichtung installiert werden.
Mit einem optionalen Kraftaufnehmer können Sie die Justierung der Kraftanzeige jederzeit leicht selbst durchführen. Für die vollständige Prüfmittelüberwachung der Parameter Temperatur, Kraft und Zeit wurde das Prüfgerät HSG-P entwickelt.
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Als Zusatzausstattung kann eine Hot Tack-Prüfvorrichtung installiert werden.
Mit einem optionalen Kraftaufnehmer können Sie die Justierung der Kraftanzeige jederzeit leicht selbst durchführen. Für die vollständige Prüfmittelüberwachung der Parameter Temperatur, Kraft und Zeit wurde das Prüfgerät HSG-P entwickelt.
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| Technische Daten | |
| Prüfverfahren |
Simulation einer Heißsiegelanlage zur Ermittlung der optimalen Siegelparameter |
| Druckluftanschluss |
max. 10 bar |
| Siegelbacken |
150 x 100 mm² glatt (standart). Weitere Ausführungen sind auf Anfrage erhältlich |
| Siegeltemperatur |
Raumtemperatur bis maximal 300°C (für obere und untere Siegelbacke getrennt regelbar) |
| Toleranz |
< 1,5% vom Endwert |
| Siegelkraft | 40N bis 990N auf die gesamte Siegelfläche |
| Toleranz |
< 1,5% vom Endwert |
| Siegelzeit | 0,1 - 50,0 s |
| Toleranz | 0,3% vom Endwert |
| Schnittstelle zum PC |
Serielle 9-Pin-Standartschnittstelle RS232, 9.600 Baud |
| Schnittstelle zur Krafjustierung |
Internes Protokoll |
| Abmessung Tischgerät |
68 x 35 x 44 cm |
| Gewicht |
24kg |
| Lagertemperatur |
0°C - 50°C |
| Arbeitstemperatur |
15°C - 35°C |
| Relative Feuchte |
max. 80%, nicht kondensierend |
| Elektrischer Anschluss |
230 V / 50 - 60Hz, Leistungsaufnahme ca. 500W |
| Normative Verweisung |
In Anlehnung an ASTM F 2029 - 00 |
Zubehör
Erfoderliches Zubehör
Optionales Zubehör
Optionales Zubehör
- Weitere Siegelbacken
- Hot Tack
- Streifenschneider
- Prüfgerät HSG-P
- Kraftaufnehmer
- Software
- PC-Ausstattung
- Drucker
- Netzanschluss
- Druckluftanschluss ( 6 - 10 bar )
- PT 100
- Siegelbacken
- Haltefedern für die Siegeleinheit
- Heizpatrone
- Sicherungen